1、LED芯片的清洗
通过等离子处理,芯片表面更洁净,表面附着力上升,更好满足下一步焊接和封装工艺。
2、PCB表面活化
通过等离子处理,把表面异物、氧化膜、指纹、油污清洗干净,表面附着力得到显著提高,杜绝补强材料脱落。
3、LCD柔性薄膜电路贴合
通过低温等离子技术来对LCD玻璃进行清洗,出去杂质颗粒,提高了材料表面的表面能,解决了薄膜电路和玻璃因表面张力不高而导致的粘接不良也会造成故障。同时由于射流低温等离子体是电中性的,因此在处理时不会损伤保护膜、ITO膜层和偏振滤镜。该处理过程可以“在线”进行,并且无需溶剂,因此更环保。
4、手机外壳、手机按键和笔记本键盘的粘接
硅橡胶是制造手机按键和笔记本键盘的主要材料,无论是使用水溶性胶还是UV胶,都需要对粘接表面进行表面处理。通过采用低温等离子技术处理材料的表面,可以不用底涂,完全达到用户要求。