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真空微波等离子清洗机CM-XAS
产品特点
产品特点
①无损伤等离子清洗
②可清洗小空洞和缝隙
③清洗温度低
④易于操作的图形化界面
⑤无电极溅射污染
高效桌面型系统，适用于研发和小批量生产，PLC图形化触控操作系统
技术参数
| 型号 |
CM-XAS |
| 外形尺寸 | W880*H620*D720mm |
| 腔体内部尺寸 | W225*H225*D225mm |
| 微波功率 | 2.45GHz，100-500W可调 |
| 工艺气路 | 标准2路，包括质量流量计和控制电磁阀等 |
| 真空接口 | KF25/KF40 |
| 电源 | 380V,50/60Hz 3.3kw含真空泵 |
| 控制单元 | 触摸屏PLC控制 |
| 真空规 | Pirani真空计 |
| 主要应用 | 材料表面有机污染物去除、表面活化、氧化物还原、光刻胶底膜去除以及表面聚合涂层等 |
选件
*真空系统 *软启动和慢速充气
*额外工艺气路 *法拉第网
*清洗搁架 其他定制选件
*顶/侧装微波源
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