通过等离子处理，芯片表面更洁净，表面附着力上升，更好满足下步焊接和封装工艺通过等离子处理，芯片表面更洁净，表面附着力上升，更好满足下步焊接和封装工艺

通过等离子处理，把表面异物、氧化膜、指纹、油污清理干净，表面附着力得到显著提高，杜绝补强材料脱落通过等离子处理，把表面异物、氧化膜、指纹、油污清理干净，表面附着力得到显著提高，杜绝补强材料脱落

为使手机外观更为精致高档，手机外壳通常会粘接或印刷上品牌LOGO或装饰条。以前手机外壳是由ABS构成，其表面张力较高，一般不用处理。但随着PC、尼龙加玻纤等材料的广泛使用，不处理已经不能将基材的表面张力提高到胶水所要求的数值。